出展のご案内

出展要項

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出展対象

材料・素材 機能性ナノ薄膜、金・銀各種コロイド、導電性素材、絶縁体薄膜、電磁波シールド材、有機EL、フォトニック結晶、光触媒、各種触媒、インテリジェント材料、生体適合性材料、細胞シート、塗料・塗装、界面活性剤、撥水・親水性関連材料、防汚・防菌関連材料、光バリアフィルム・樹脂・コーティング剤、機能性ポリマー、機能性モノマー・オリゴマー、光重合開始剤、EB硬化インキ、精密機械用樹脂、ペーパー摩擦材、スラリー
表面処理・
コーティング・接合技術
撥水・親水性表面処理、レオロジー、アルマイト、鍍金、ブラスト加工、研削・研磨、CMP、YAGレーザー溶接、エンボス加工、エッチング加工、LB膜、ナノスケール境界膜、ナノポーラスメンブレン、ナノ潤滑膜、DLCコーティング、セラミックス/チタン/フッ素コーティング、ダイ/ワイヤボンディング、UV/EB光硬化、摩擦圧接、摩擦撹拌接合、常温接合、粘着・接着・剥離、コールドスプレー
電子部品・デバイス FED、SED、有機ELディスプレイ、フラットパネル、インクジェット、各種コーティング製品、光スイッチ・センサ各種デバイス、光ディスク、ハードディスク、非接触型ICチップ、ICカード、ホログラム、偽造防止・セキュリティー・認証各種製品、磁石、磁気テープ、フィルタ、燃料電池、太陽電池、薄膜リチウムイオン二次電池
表面処理・加工・計測装置 コロナ/オゾン/プラズマ表面処理装置、表面張力/形状/粗さ測定器、接触角測定器、レオロジー関連機器、静電除去装置、膜厚測定器、薄膜コーター、ラミネーター、塗装機械/装置、厚み・粘度各種コントローラー、ウエハ製造・研磨装置、CVD装置、スパッタリング、UVランプ、電子線照射装置、フォトレジスト処理装置、露光装置、EB描画装置、スピンデベロッパ、エッチング装置、イオン注入装置、レジスト剥離装置、ナノインプリント、電子顕微鏡

出展料

企業・団体 ¥320,000円(税別)
独法・公的機関 ¥160,000円(税別)
学校各研究室

小間仕様

1小間 9m2(間口3m x 奥行き3m x 高さ 2.7m)

スペースと隣接小間仕切りパネル

※但し、角小間の場合、通路側のサイドパネルはつきません。

※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話料金、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれておりません。

申込方法

出展申込書 に必要事項を記入の上、事務局宛にFAXにてお送りください。本展示会は仮申込が可能です。
2017年7月31日(月)迄に書面による仮予約の解約通知を主催者が受領した場合、解約料は一切かかりません。

1 申込締切日

2017年9月29日(金)

※但し、締切前でも予定の小間数になり次第締切りますので、お早めにお申込みください。

2 出展料のお支払い

出展本申込後、請求書を送付いたします。
請求書記載の指定日までに、出展料を指定口座にお振込ください。

3 出展申込の取消

出展申込書提出後の取消は原則として出来ません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、左記の基準で解約料をお支払いいただきます。

書面による解約通知を
受領した日を基準とする
解約料率
2017年9月29日(金)まで ご請求額の50%
2017年9月30日(土)以降 ご請求額の100%

開催までのスケジュール

2017年7月 7月31日(金):出展仮申込締切日
9月 9月29日(金):出展本申込締切日
11月 11月下旬(予定):出展者説明会
12月 12月上旬:各種提出書類締切日
2018年2月 2月12日(月)~13日(火):搬入・設営
2月14日(水)~16日(金):展示会開催 10:00~17:00
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