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出展対象

材料・素材

機能性ナノ薄膜、金・銀各種コロイド、導電性素材、絶縁体薄膜、電磁波シールド材、有機EL、フォトニック結晶、光触媒、各種触媒、インテリジェント材料、生体適合性材料、細胞シート、塗料・塗装、界面活性剤、撥水・親水性関連材料、防汚・防菌関連材料、光バリアフィルム・樹脂・コーティング剤、機能性ポリマー、機能性モノマー・オリゴマー、光重合開始剤、EB硬化インキ、精密機械用樹脂、ペーパー摩擦材、スラリー

表面処理・コーティング・接合技術

撥水・親水性表面処理、レオロジー、アルマイト、鍍金、ブラスト加工、研削・研磨、CMP、YAGレーザー溶接、エンボス加工、エッチング加工、LB膜、ナノスケール境界膜、ナノポーラスメンブレン、ナノ潤滑膜、DLCコーティング、セラミックス／チタン／フッ素コーティング、ダイ／ワイヤボンディング、UV／EB光硬化、摩擦圧接、摩擦撹拌接合、常温接合、粘着・接着・剥離、コールドスプレー

製品・電子部品

FED、SED、有機ELディスプレイ、フラットパネル、インクジェット、各種コーティング製品、光スイッチ・センサ各種デバイス、光ディスク、ハードディスク、非接触型ICチップ、ICカード、ホログラム、偽造防止・セキュリティー・認証各種製品、磁石、磁気テープ、フィルタ、燃料電池、太陽電池、薄膜リチウムイオン二次電池

表面処理・加工・計測装置

コロナ／オゾン／プラズマ表面処理装置、表面張力／形状／粗さ測定器、接触角測定器、レオロジー関連機器、静電除去装置、膜厚測定器、薄膜コーター、ラミネーター、厚み・粘度各種コントローラー、ウエハ製造・研磨装置、CVD装置、スパッタリング、UVランプ、電子線照射装置、フォトレジスト処理装置、露光装置、EB描画装置、スピンデベロッパ、エッチング装置、イオン注入装置、レジスト剥離装置、ナノインプリント、電子顕微鏡

出展料

企業	￥320,000(税別)
独法・公的機関・海外パビリオン・学校各研究室	￥160,000(税別)

※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話料金、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれておりません。

小間仕様

１小間9m²( 間口3m x 奥行き3m x 高さ 2.7m )
スペースと隣接小間仕切りパネル

※但し、角小間の場合、通路側のサイドパネルはつきません。
必要の際はオプション申込になります。（有料）

小間配置の決定

お申込順にてご希望の場所を選定できます。「展示レイアウト」から、ご希望の番号を「出展申込書」にご記入の上、FAXにてお申込みください。
「ASTEC 企業・団体エリア」、「ASTEC 独法・公的機関・大学エリア」の2つのエリアに分かれております。該当エリアから配置場所をお選びください。当展示会は仮申込が可能で、2011年8月31日（水）迄に書面通知による変更依頼があれば、全小間取消依頼を除き、解約料は一切かかりません。尚、仮申込後、翌日にはホームページ上に出展者名・配置場所を掲載致しますが、同一場所・同一日に複数の申込が重なった場合は、お申込時間が早い出展者を優先とさせていただきますので、予めご了承ください。

申し込み方法

「出展申込書」に必要事項をご記入の上、事務局宛へFAXにてお申込みください。

申込締切日：2011年10月31日（月）
※ 但し、期日前でも予定小間数になり次第締切ますので、お早めにお申込みください。
入金締切日：2011年11月30日（水）
出展申込の取消：出展申込書提出後の取消は原則として出来ません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、次の基準で解約料をお支払いいただきます。

書面による解約通知を受領した日を基準とする	解約料率
2011年11月30日（水）まで	ご請求額の50％
2011年12月1日（木）以降	ご請求額の100％