出展のご案内

出展要項

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出展対象

材料・素材	機能性ナノ薄膜、塗料・塗装材料、撥水・親水性関連材料、光バリアフィルム・樹脂・コーティング剤、導電性素材、絶縁体薄膜、電磁波シールド材、有機EL、フォトニック結晶、光触媒、各種触媒、インテリジェント材料、生体適合性材料、細胞シート、界面活性剤、防汚・防菌関連材料、機能性ポリマー、機能性モノマー・オリゴマー、光重合開始剤、EB硬化インキ、精密機械用樹脂、ペーパー摩擦材、スラリー、金・銀各種コロイド　など
表面処理・コーティング・接合技術	セラミックス／チタン／フッ素コーティング、 DLCコーティング、化成処理、撥水・親水性表面処理、PVD/CVD、研削・研磨、 UV／EB光硬化、熱処理、レオロジー、アルマイト、鍍金、ブラスト加工、CMP、YAGレーザー溶接、エンボス加工、エッチング加工、LB膜、ナノスケール境界膜、ナノポーラスメンブレン、ナノ潤滑膜、ダイ／ワイヤボンディング、摩擦圧接、摩擦撹拌接合、常温接合、粘着・接着・剥離、コールドスプレー
表面処理・加工・計測装置	表面張力／形状／粗さ測定器、接触角測定器、膜厚測定器、摩擦摩耗試験機、粘度計、ゼータ電位測定器、コロナ／オゾン／プラズマ表面処理装置、 CVD装置、スパッタリング、塗装機械／装置、露光装置、エッチング装置、レオロジー関連機器、静電除去装置、薄膜コーター、ラミネーター、厚み・粘度各種コントローラー、ウエハ製造・研磨装置、UVランプ、電子線照射装置、フォトレジスト処理装置、EB描画装置、スピンデベロッパ、イオン注入装置、レジスト剥離装置、ナノインプリント、電子顕微鏡
電子部品・デバイス	FED、SED、有機ELディスプレイ、フラットパネル、インクジェット、各種コーティング製品、光スイッチ・センサ各種デバイス、光ディスク、ハードディスク、非接触型ICチップ、ICカード、ホログラム、偽造防止・セキュリティー・認証各種製品、磁石、磁気テープ、フィルタ、燃料電池、太陽電池、薄膜リチウムイオン二次電池

出展料

学校各研究室	￥160,000円（税別）
企業・団体	￥320,000円（税別）
独法・公的機関	￥160,000円（税別）

小間仕様

1小間 9m²（間口3m x 奥行き3m x 高さ 2.7m）

スペースと隣接小間仕切りパネル

※但し、角小間の場合、通路側のサイドパネルはつきません。

※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話料金、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれておりません。

申込方法

出展申込書に必要事項を記入の上、事務局宛にFAXにてお送りください。本展示会は仮申込が可能です。
2018年7月31日（火）迄に書面による仮予約の解約通知を主催者が受領した場合、解約料は一切かかりません。

1 申込締切日

2018年9月28日（金）

※但し、締切前でも予定の小間数になり次第締切りますので、お早めにお申込みください。

2 出展料のお支払い

出展本申込後、請求書を送付いたします。
請求書記載の指定日までに、出展料を指定口座にお振込ください。

3 出展申込の取消

出展申込書提出後の取消は原則として出来ません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、左記の基準で解約料をお支払いいただきます。

書面による解約通知を受領した日を基準とする	解約料率
2018年9月28日（金）まで	ご請求額の50％
2018年9月29日（土）以降	ご請求額の100％

開催までのスケジュール

2018年7月	7月31日(火)：出展仮申込締切日
9月	9月28日(金)：出展本申込締切日
10月	10月26日(金)：出展者説明会＠品川
12月	12月上旬：各種提出書類締切日
2018年1月・2月	1月28日(月)～29日(火)：搬入・設営
2018年1月・2月	1月30日(水)～2月1日(金)：展示会開催 10：00～17：00