材料・素材 | 機能性ナノ薄膜、塗料・塗装材料、撥水・親水性関連材料、光バリアフィルム・樹脂・コーティング剤、導電性素材、絶縁体薄膜、電磁波シールド材、有機EL、フォトニック結晶、光触媒、各種触媒、インテリジェント材料、生体適合性材料、細胞シート、界面活性剤、防汚・防菌関連材料、機能性ポリマー、機能性モノマー・オリゴマー、光重合開始剤、EB硬化インキ、精密機械用樹脂、ペーパー摩擦材、スラリー、金・銀各種コロイド など |
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表面処理・ コーティング・接合技術 |
セラミックス/チタン/フッ素コーティング、 DLCコーティング、化成処理、撥水・親水性表面処理、PVD/CVD、研削・研磨、 UV/EB光硬化、熱処理、レオロジー、アルマイト、鍍金、ブラスト加工、CMP、YAGレーザー溶接、エンボス加工、エッチング加工、LB膜、ナノスケール境界膜、ナノポーラスメンブレン、ナノ潤滑膜、ダイ/ワイヤボンディング、摩擦圧接、摩擦撹拌接合、常温接合、粘着・接着・剥離、コールドスプレー |
表面処理・加工・計測装置 | 表面張力/形状/粗さ測定器、接触角測定器、膜厚測定器、摩擦摩耗試験機、粘度計、ゼータ電位測定器、コロナ/オゾン/プラズマ表面処理装置、 CVD装置、スパッタリング、塗装機械/装置、露光装置、エッチング装置、レオロジー関連機器、静電除去装置、薄膜コーター、ラミネーター、厚み・粘度各種コントローラー、ウエハ製造・研磨装置、UVランプ、電子線照射装置、フォトレジスト処理装置、EB描画装置、スピンデベロッパ、イオン注入装置、レジスト剥離装置、ナノインプリント、電子顕微鏡 |
電子部品・デバイス | FED、SED、有機ELディスプレイ、フラットパネル、インクジェット、各種コーティング製品、光スイッチ・センサ各種デバイス、光ディスク、ハードディスク、非接触型ICチップ、ICカード、ホログラム、偽造防止・セキュリティー・認証各種製品、磁石、磁気テープ、フィルタ、燃料電池、太陽電池、薄膜リチウムイオン二次電池 |
企業・団体 | ¥320,000円(税別) |
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独法・公的機関 | ¥160,000円(税別) |
学校各研究室 |
1小間 9m2(間口3m x 奥行き3m x 高さ 2.7m)
スペースと隣接小間仕切りパネル
※但し、角小間の場合、通路側のサイドパネルはつきません。
※小間設営・装飾費、電気・給排水・電話料金、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれておりません。
出展申込書 に必要事項を記入の上、事務局宛にFAXにてお送りください。本展示会は仮申込が可能です。
2018年7月31日(火)迄に書面による仮予約の解約通知を主催者が受領した場合、解約料は一切かかりません。
2018年9月28日(金)
※但し、締切前でも予定の小間数になり次第締切りますので、お早めにお申込みください。
出展本申込後、請求書を送付いたします。
請求書記載の指定日までに、出展料を指定口座にお振込ください。
出展申込書提出後の取消は原則として出来ません。但し、事務局でやむを得ないと判断した場合は取消を認め、左記の基準で解約料をお支払いいただきます。
書面による解約通知を 受領した日を基準とする |
解約料率 |
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2018年9月28日(金)まで | ご請求額の50% |
2018年9月29日(土)以降 | ご請求額の100% |
2018年7月 | 7月31日(火):出展仮申込締切日 |
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9月 | 9月28日(金):出展本申込締切日 |
10月 | 10月26日(金):出展者説明会@品川 |
12月 | 12月上旬:各種提出書類締切日 |
2018年1月・2月 | 1月28日(月)~29日(火):搬入・設営 |
1月30日(水)~2月1日(金):展示会開催 10:00~17:00 |